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ウエハ供給テーピング装置 本装置はマスキングシート上に貼付けされたダイシング済みの半導体素子等をシートから1個ずつピックアップを行いインデックステーブルへ受け渡し、所定のポジションで電気的特性検査、ゲージング、方向反転、裏面外観検査等を行い、エンボステープヘ挿入する超高速のテーピング装置です。
ピックアップ静荷重=0.4N/ピックアップインパクト荷重=0.6N以下/ニードル突き上げレス=NZの同期制御不要/非接触ゲージング=業界初の超音波ゲージングを採用 /UPH=45,000(80ms)/供給=ウエハ(6/8インチ)/収納=テープ(8/12mm幅)
テーピング装置
携帯電話・車載・WEB等 超小型カメラレンズ用の組立装置です。
超高速流体のジェットストリーム効果を利用した微粒化装置です。ナノテクノロジーの分野でも弊社製造技術は活かされています。 微粒化について詳しくは吉田機械興業株式会社へ